5G覆铜板CCL填料氮化硼和二氧化硅

CCL填料氮化硼 / 覆铜板填料硅微粉 / 5G关键材料 / 球形硅微粉

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5G覆铜板CCL填料氮化硼和二氧化硅

5G覆铜板CCL填料氮化硼和二氧化硅

一、为什么无机填料在5G覆铜板中地位那么重要？
1.可以降低5G覆铜板的生产成本
填料有增容（体积）作用，使用价格较低的无机填料代替部分价格贵的树脂，可以降低生产成本，提高市场竞争力。

2.改善5G覆铜板的性能
①提高覆铜板的尺寸稳定性、降低板材热膨胀系数和吸水率
②降低覆铜板热膨胀系数，提高耐热性能
③改善覆铜板的阻燃性
④提高覆铜板的CTI(相比漏电起痕指数)
⑤增加5G覆铜板的功能
随着电子工业的发展，装载在覆铜板上的电子元器件呈现高集成、高可靠，在工作时单位面积散发的热量越来越多，所以对5G覆铜板的散热性能提出了要求，添加具有高导热率的无机填料，可以提升5G覆铜板的导热性能；或者是添加带有其他功能的无机填料，使板材呈现更多的功能，应用到更多其他的领域。

二、两种未来具备优势的无机填料：
1.氮化硼-导热散热无机填料：
六方氮化硼是一种的陶瓷材料，微观呈片状形态，分子结构为六方结晶。六方氮化硼有非常特殊优良的物理化学性能，有非常好的导热性、电绝缘性、耐化学腐蚀性、抗氧化性。
单晶导热系数可达到300W/mk。

六方氮化硼凭借其高导热性和电绝缘性的稀有条件备受电子工业青睐，国内外电子厂商在导热塑料、半导体封装填充、LED散热封装等都有大规模的应用研究。在一些传统金属冶炼、铸造、特种润滑油、玻璃行业等氮化硼都有表现。
在未来5G覆铜板的导热胶膜层，片状氮化硼将发挥更大的优势，为更高频率，更高散热要求的天线提供强大支撑。

壹石通Estone氮化硼
JYBN-0100参数表：
项目单位检测值
D50 μm 6.45
PH - 6.77
比表面积 m2/g 10.88
EC μS/cm 2.16
水分 ppm 500
黑点个/300g 9

2.二氧化硅—低介电低损耗无机补强填料：
球形二氧化硅粉是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。本公司利用特殊制备工艺生产的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
*技术指标
牌号 SJS-0020 SJS-0030 SJS-0050 SJS-0080 SJS-0100 SJS-0203
粒径（D50） μm 2.5±1 3.5±1 5±1 8.5±1 10±2 11±3
BET比表面积 m2/g 6±2 — ＜2 — ＜1.5 3.5±1.5
电导率 μS/cm ≤20 ≤20 ≤20 ≤20 ≤20 ≤20
密度 g/cm3 2.2±0.3
成分 SiO2 % ≥99.8
Al2O3 % ≤0.08
PH值 -- 6.5±1
包装纸塑复合袋 25kg

三、5G通信对覆铜板无机填料的要求：
为了应对5G通信市场的发展需求，覆铜板不断升级，作为5G用覆铜板，需要具备稳定的低损耗和低介电常数，低铜箔粗糙度，同时也要能足够的剥离强度，厚度各向均一性好，阻抗变化小，更高的耐热可靠性，良好的PCB（印制电路板）加工工艺性等特点。因此5G覆铜板用无机填料要求也会随之提高，其要求可分为：
①功能化。未来的无机填料应该具有低介电常数，高导热、阻燃等多项功能。
②高填充。具有高填充的性能，无机填料的特性在覆铜板中才能更好的发挥。
③颗粒设计。界面和团聚问题要求表面处理技术不断进步；颗粒向球形化的发展趋势将越来越明显。
④粒度分布设计。应薄型化覆铜板的需求，其无机填料的粒径将不断减小，但又要防止分散困难，所以粒度的设计也要合理。
⑤杂质控制。超薄、高可靠、高导热覆铜板的应用，将要求填料的杂质含量尽可能低。
所以，无机填料只有不断发展跟改进，才能跟上市场的节奏，提高覆铜板的功能性、可靠性和稳定性，才能在5G覆铜板市场中存活下来。